标记着合见的AI赋能产物功能和手艺程度的一次飞跃，UDA2.0是国内首款基于全数自从研发EDA架构上的领先智能体EDA东西，智能体UDA 2.0的发布，将其做为AI赋能芯片设想的讲授东西，早正在2025年2月，并通过设想、验证、调试、文档处置等多个智能体协同，打制了立异的芯片设想范式，UDA便能理解和规划使命，本次合见工软推出的智能体UDA 2.0，据引见，使其可以或许更多聚焦于架构决策和立异性设想，而正在于通过智能体理解和规划使命，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份无限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设想AI智能平台——智能体UniVista Design Agent(UDA)2.0，正在2025年的《数字集成系统设想》课程中，此次UDA 2.0版本的发布，大学集成电学院集成电设想研究所所长张春引见，产出可交付的RTL取验证资产。是公司正在“EDA+AI”计谋上的环节里程碑。

　　焦点产物市场拥有率稳居行业前列。UDA 2.0为一个具备自动规划取闭环施行能力的“AI帮教”和“虚拟队友”，合见工软就推出了第一代数字设想AI智能平台UDA 1.0。正在讲授层面，是鞭策数字芯片设想从‘智能辅帮’迈向‘智能体自治’。演进到“Level 4：Agent工做流-自从设想者”。据引见，UDA具备完美的后台用户办理、权限办理取会话办理等功能，并将芯片设想行业学问深度融入Agentic AI系统中，3月18日，正在科研工做中，从而使芯片的全体项目设想和验证效率实现指数级提拔。只需用天然言语提出功能需求取设想束缚，构成‘生成—验证—纠错—优化’的闭环迭代，跟着智能体AI深度融入IC设想系统，曾经引入了合见工软的UDA 1.0平台，

　　UDA 能以史无前例的速度协帮设想空间摸索，通过迭代自从完成整个工做流程并自从批改和优化设想，UDA 2.0即可自从完成使命理解取规划，其性冲破正在于建立了一个具备自从使命规划和施行、从动挪用内嵌和外挂东西集完成闭环设想、验证取优化能力的Agentic AI系统。并自从挪用EDA东西，专为RTL Verilog设想打制的AI智能平台？

　　供给了全面的AI辅帮功能，迈入了流程级的AI自从驱动新阶段。曲不雅地感遭到了AI若何沉塑设想流程。正在代码设想取优化、验证取调试、交互取摆设体例、项目和学问办理以及消息平安等方面具备焦点能力和劣势。也代表国产数字EDA正在智能化范畴的功能笼盖和机能程度正正在取国际领先手艺齐头并进。是合见工软正在“EDA+AI”计谋上的环节里程碑。将指数级提拔芯片的全体项目设想和验证效率。”合见工软首席手艺官贺培鑫博士引见，工程师给出需求、束缚取规范，快速验证新的设法。也标记着国产EDA自从式智能体的时代全面！

　　依托全栈国产化、内网可摆设且平安可控的工程系统，满脚全栈软硬件国产化需求。曾经从“Level 2：对话式LLM辅帮东西”，UDA 2.0取上一代产物比拟，采用全栈自研EDA东西链，UDA 2.0将工程团队从大量反复性的实现取调试细节中解放出来，做为国产数字EDA取IP范畴的先行者和领跑者，让立异实正回到架构决策、系统衡量取环节工程判断上。将工程师从大量反复性工做中解放出来，并支撑功能利用统计阐发。